恭祝利普芯集團封裝測試廠二期項目開工大吉

四川遂寧市利普芯微電子有限公司封裝測試二期廠房在四川遂寧市國開區于2018年6月7日舉行奠基典禮，廠房占地面積約110畝，項目總投資5億元人民幣，其中土建項目1億元，規劃年產IC 150億顆的能力，5年后實現總產值8億元。

遂寧市經濟開發區管委會副主任劉武揚、利普芯集團董事長張宏根、副董事長張宏建、總經理謝杏梅等相關領導出席了奠基儀式。