2021年12月31日，利普芯智能芯片封裝測試產業化項目開工儀式在四川遂寧舉行。遂寧市常務副市長杜海洋出席開工儀式并宣布開工，遂寧市經開區相關負責人、利普芯在遂高管參加開工儀式。
在全球半導體行業飛速發展，國產替代進程不斷加快，國內封裝市場持續增長的背景下，基于整體戰略規劃和營商環境考量，利普芯啟動了該項目，全力推動產業升級和規模擴大。
項目一期計劃投資9億元，此次開工建設新建廠房及配套設施41000平方米，同步增加生產和研發設備。項目一期擬于2022年完成D區土建建設，2023年進行裝修，2022年C區設備陸續進場安裝調試；項目后續擬于2026年全面達產。截至目前，項目已投資3億多元，完成了C區剩余廠房裝修及部分設備訂購，即將開啟D區新廠房及相關配套建設。
遂寧市對項目開工表示祝賀，指出，從2016年的1個億，到2021年的破10億，利普芯已建設成為四川集成電路和功率器件領域的龍頭企業；在中國芯片技術攻堅的關鍵節點，該項目落地實施，體現出利普芯敏銳的視角以及作為民族企業的責任和擔當；希望利普芯能以此次開工儀式為新起點，搶抓機遇、乘勢而上，早日實現“建設國內領先、國際知名的集成電路一體化企業”愿景。
后續，利普芯將嚴格按照相關法律法規和規劃方案，與合作伙伴精心組織、精心管理、精心施工，攜手打造精品項目，力爭早日建成投產，實現既定產能產值。