12月1日，利普芯封測板塊二期新廠房舉行封頂儀式，標志著公司智能芯片封測產業化項目邁入了新階段。
作為一家專注于集成電路、功率器件研發設計和封裝測試的國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業，利普芯始終堅持“以創新引領行業發展，用技術推動社會進步”的使命，主動融入地區經濟社會發展大局，堅守實業、精耕主業，不斷提升企業核心競爭力。
2021年，利普芯啟動了智能芯片封測產業化項目，將在現有封測工廠內，新建廠房及配套設施41000平方米，并同步增加生產和研發設備，規劃封測年產能180億顆，擬于2026年全面達產。
作為封測工廠所在地的重點項目，在屬地政府的大力支持下，利普芯精細謀劃、倒排工期、明確責任，從資金投入、規章制度、人員配備、技術支持等方面給予保障，截至目前，新建廠房，配套宿舍、庫房和食堂均已完成封頂。
后續，利普芯將繼續嚴格遵照法律法規、規劃方案和工期計劃，與合作伙伴共同推動項目早日投產。